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OPD3030中文资料
OPD3030数据手册规格书PDF详情
HIGH SPEED SENSITIVITY
Structure
1.1 Chip Size : 3.00mm X 3.00mm
1.2 Chip thickness : 400±20um
1.3 Metallization : Top - Al, Bottom - Au
1.4 Passivation : Silicon Oxide
1.5 Bonding Pad Size
- Anode(top) : 160um X 160um
1.6 Active Area : 2.86mm X 2.86mm
更新时间：2025-12-3 15:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
德州 |
24+ |
DIP-8 |
19 |
||||
NEC |
25+ |
QFP |
18000 |
原厂直接发货进口原装 |
|||
Honeywell |
新 |
10 |
全新原装 货期两周 |
||||
Honeywell |
2022+ |
6 |
全新原装 货期两周 |
||||
HONEYWELL |
25+ |
开关元件 |
96 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
HONEYWELL |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
HONEYWELL |
24+ |
con |
2500 |
优势库存,原装正品 |
|||
OPTO |
23+ |
NA |
51705 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
OPTO-SENSOR |
2447 |
DIP-2 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
OPTO-SENSOR |
24+ |
DIP-2 |
60000 |
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