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OPD2020数据手册规格书PDF详情
HIGH SPEED SENSITIVITY
Structure
1.1 Chip Size : 2.00mm X 2.00mm
1.2 Chip thickness : 400±20um
1.3 Metallization : Top - Al, Bottom - Au
1.4 Passivation : Silicon Oxide
1.5 Bonding Pad Size
- Anode(top) : 170um X 170um
1.6 Active Area : 1.72mm X 1.72mm
更新时间：2026-2-1 15:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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24+ |
SOP |
22 |
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AD |
17+ |
SOP |
9700 |
只做全新进口原装,现货库存 |
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23+ |
NA |
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全新原装假一赔十 |
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24+ |
SOP |
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开关元件 |
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OPTO-SENSOR |
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DIP-2 |
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- OPA5930UYO
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- PS11038
- PS11053
- PS11080
- REEL-SOT-25
- RS401L
- SOT-25
- TIP29C
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