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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
KDV386S	SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE VCO FOR UHF/VHF BAND. FEATURES • High Capacitance Ratio : C1V/C4V =1.8 (Min.) • Low Series Resistance. : rS=0.9Ω (Max.) • Good C-V Linearity.	KEC KEC(Korea Electronics)	KEC
KDV386S	VCO FOR UHF/VHF BAND.	KEC KEC(Korea Electronics)	KEC
KDV386S_15	SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE 文件：351.08 Kbytes Page：2 Pages	KEC KEC(Korea Electronics)	KEC
386	T-1 3/4 STANDARD MIDGET GROOVE 文件：335.2 Kbytes Page：1 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
386	Silver Oxide Batteries 文件：533.49 Kbytes Page：1 Pages	ENERGIZER 劲量	ENERGIZER
386AX	An extensive range of premium quality, problem solving adapters including 1/4, XLR, RCA, DMX, BNC, 75/110 Ohm, impedance matching transformers, and much more. 文件：390.92 Kbytes Page：1 Pages	SWITCH	SWITCH
AC386	TO-8 CASCADABLE AMPLIFIER 文件：176.72 Kbytes Page：2 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE
AM386SX	High-Performance, Low-Power, Embedded Microprocessors 文件：582.57 Kbytes Page：30 Pages	AMD 超威半导体	AMD

KDV386S供应商更多...

更新时间：2025-12-6 15:30:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市一线半导体有限公司	KDV476	AD	24+	PLCC44	400		询价
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深圳市百诺芯科技有限公司	KDV804	KEC	23+	SOT-23	24190	原装正品代理渠道价格优势	询价
深圳市壹芯创科技有限公司	KDV476	AD	22+	PLCC	8200	全新原装现货!自家库存!	询价
深圳市坤融电子科技有限公司	KDV386S	KEC/开益禧	2025+	SOT-23	5000	原装进口价格优请找坤融电子!	询价
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中天科工半导体（深圳）有限公司	KDV386S	KEC	25+	SOT-23	20300	KEC原装特价KDV386S即刻询购立享优惠#长期有货	询价
深圳市威雅利发展有限公司	KDV804KS-A-RTK/P	KEC	8	SOT-23	2500	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	KDV386S	KEC	20+	SOT-23	120000	原装正品可含税交易	询价
深圳市博中泰实业有限公司	KDV804KS-B-RTK/P	KEC	24+	SOT-23	60000		询价

KD3005D
优势渠道
2023-6-1
KDV12FR150ET
KDV12FR150ET
2022-10-20
KEC,ST大量现货
TPS59632QRHBRQ1
2021-7-29
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2021-7-23
KEL电缆SSL20-20SSB-015-B原装现货
深圳市大唐盛世半导体有限公司手机：17727572380 。电话：0755-83226739 Q Q:626839837。微信号：15096137729
2019-11-18
KD2008-CG50A-紧凑型中速厚膜热敏打印头
KD2008- CG50A是合适的，需要热的设备，如高速的POS机和标签打印机应用能够打印头印刷率较高。改进的电源电路设计手段较重的电流，它是可能的打印速度高达125毫米/秒的高GK系列标签打印机，需要很高的印刷速度，从而为理想。 KD2008-CG50A的特点 1）使用一个特殊的紧凑型偏釉和新的加热元件结构，达到125毫米/秒的高速打印 2）使用新开发的高度耐用的导电保护膜，对改善对策静电。 3）电源电路的VH和GND部分得到了加强，使较重目前可以应用。 4）超小型连接器，设计符合FFCS，
2012-11-9