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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
KBPC5006GS	40,50AGLASSPASSIVATEDIN-LINEBRIDGERECTIFIER 文件：47.33 Kbytes Page：3 Pages	WTEWon-Top Electronics 毅星電子毅星电子股份有限公司
5006	THMTESTPOINTS (THM)THRUHOLEMOUNTTESTPOINTS-COLORKEYED •Colorkeyedforvisibilityandquickidentification •EconomicalchoiceforPCtestpointterminations •Snap-fitmountingprovidespositiveretentionforwavesoldering •Wireformloopforsafe,non-sliptesting •Spacesaving,ultralow	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
5006	TYPENMALETOSMAMALEADAPTER (THM)THRUHOLEMOUNTTESTPOINTS-COLORKEYED •Colorkeyedforvisibilityandquickidentification •EconomicalchoiceforPCtestpointterminations •Snap-fitmountingprovidespositiveretentionforwavesoldering •Wireformloopforsafe,non-sliptesting •Spacesaving,ultralow	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
5006	J5800-001INSERTIONTOOLPRODUCTSPECIFICATION 文件：23.08 Kbytes Page：1 Pages	MOLEX11Molex Electronics Ltd. 莫仕公司MOLEX莫仕公司
5006	CompactIntelligentPowerModule(IPM)MotorControlDevelopmentKit(MDK)1kW 文件：2.79432 Mbytes Page：28 Pages	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司
5006	DRV411EVMUsersGuide 文件：574.61 Kbytes Page：13 Pages	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)

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更新时间：2024-5-1 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市振宏微科技有限公司	KBPC5008	NJSEMI	23+	NA	1410	专做原装正品,假一罚百!	询价
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深圳市惊羽科技有限公司	KBPC5006T	GENESIC	24+25+/26+27+	SIP-4	6328	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
深圳市宏捷佳电子科技有限公司	KBPC5006T	GeneSiC Semiconductor	24+	4-方形,KBPC-T	9350	独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证	询价
深圳市达恩科技有限公司	KBPC5006W	HYElectronicCorp	18+	NA	3000	进口原装正品优势供应QQ3171516190	询价
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深圳市弘为电子有限公司	KBPC5006WB	PANJIT	22+	NA	30000	100%全新原装假一赔十	询价
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深圳市河锋鑫科技有限公司	KBPC5006T	GeneSiC Semiconductor	22+	KBPC	9000	原厂渠道,现货配单	询价

KCT8223H
KCT8223H
2023-3-20
KC355LD7LP684KV01L 专用陶瓷电容器
KC355LD7LP684KV01L专用陶瓷电容器
2023-3-1
KAQY214STLD
KAQY214STLD
2021-9-23
KBP201G
KBP201G
2021-1-26
KAS-33100-0004Muskie评估平台BE-33100-0004
Knowles的套件允许简单评估SiSonic?MEMS麦克风
2019-9-5
KD2008-CG50A-紧凑型中速厚膜热敏打印头
KD2008-CG50A是合适的，需要热的设备，如高速的POS机和标签打印机应用能够打印头印刷率较高。改进的电源电路设计手段较重的电流，它是可能的打印速度高达125毫米/秒的高GK系列标签打印机，需要很高的印刷速度，从而为理想。KD2008-CG50A的特点1）使用一个特殊的紧凑型偏釉和新的加热元件结构，达到125毫米/秒的高速打印2）使用新开发的高度耐用的导电保护膜，对改善对策静电。3）电源电路的VH和GND部分得到了加强，使较重目前可以应用。4）超小型连接器，设计符合FFCS，
2012-11-9