KBP410K参数引脚图市场行情分销商辰达半导体-IC资料网

114ic电子网登录注册

芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
KBP410K	SILICON BRIDGE RECTIFIERS 文件：831.4 Kbytes Page：2 Pages	CHENDA 辰达半导体	CHENDA
410	Integrated Soldier Power and Data Management System (ISPDS) with USB.3.0 and 1G LAN Capabilities FEATURES DESCRIPTION The advancement of technologies in the modern warfare has allowed the design of increasingly versatile tools in order to perform effectively and coherently in the battlefield. The modern infantry soldier, fully equipped with advanced weapon and communication systems, has	ENERCON	ENERCON
410	Celeron M Processor on 65 nm Process 文件：1.93023 Mbytes Page：71 Pages	Intel 英特尔	Intel
410	Detectable Buried Barricade Tapes 400 Series 文件：53.73 Kbytes Page：2 Pages	3M	3M
410	Replace “XX” with 01 through 12 for number of poles 11/16 (.688) pitch 文件：597.06 Kbytes Page：3 Pages	MARATHON	MARATHON
410	Heavy-Duty Hydra-Lift Karriers 文件：1.04551 Mbytes Page：3 Pages	MORSE Morse Mfg. Co., Inc.	MORSE

KBP410K供应商更多...

更新时间：2025-12-29 23:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市得捷芯城科技有限公司	KBPC004-2	KB	24+	NA/	3750	原装现货,当天可交货,原型号开票	询价
深圳市蓝山航业科技有限公司	KBP6742	PHI	25+	DIP40	500000	行业低价,代理渠道	询价
深圳市豪迈兴电子有限公司	KBP4785TS	PHL	24+	QFP	5825	公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!	询价
深圳市东来宝电子科技有限公司	KBP610	KEMET	24+	DIP	9500	郑重承诺只做原装进口现货	询价
深圳市嵩宏达科技有限公司	KBP501	JXND/嘉兴南电	24+	KBP	50000	全新原装,一手货源,全场热卖!	询价
京海半导体(深圳)有限公司	KBPC004-2	KB	21+	SSOP20	10000	原装现货假一罚十	询价
深圳市英卓尔科技有限公司	KBPC004-SG20	KB	20+	SOP20	2960	诚信交易大量库存现货	询价
深圳市宏捷佳电子科技有限公司	KBPC004-SG20	KB	24+	SOP-20	39500	进口原装现货支持实单价优	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	KBPC004-2	KB	23+	SSOP20	8000	只做原装现货	询价
深圳市中远芯科技有限公司	KBP501	JINGDAO/晶导微	23+	KBP	1000	原装现货	询价

KBP3005 桥式整流器
KBP3005 桥式整流器 GeneSiC 80000pcs
2024-8-25
KCT8223H
KCT8223H
2023-3-20
KC355LD7LP684KV01L 专用陶瓷电容器
KC355LD7LP684KV01L 专用陶瓷电容器
2023-3-1
KBP201G
KBP201G
2021-1-26
KAS-33100-0004Muskie评估平台BE-33100-0004
Knowles的套件允许简单评估SiSonic?MEMS麦克风
2019-9-5
KD2008-CG50A-紧凑型中速厚膜热敏打印头
KD2008- CG50A是合适的，需要热的设备，如高速的POS机和标签打印机应用能够打印头印刷率较高。改进的电源电路设计手段较重的电流，它是可能的打印速度高达125毫米/秒的高GK系列标签打印机，需要很高的印刷速度，从而为理想。 KD2008-CG50A的特点 1）使用一个特殊的紧凑型偏釉和新的加热元件结构，达到125毫米/秒的高速打印 2）使用新开发的高度耐用的导电保护膜，对改善对策静电。 3）电源电路的VH和GND部分得到了加强，使较重目前可以应用。 4）超小型连接器，设计符合FFCS，
2012-11-9