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KBCULPM1.14-AUBP-23

Compactlightsourcewithisolatedheatsinkforimprovedheatdissipationandhighcurrentchiptechnologyforincreasedlightoutput.

Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Color:λdom=455nm(●blue) -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:8kVacc.toANSI/ESDA/JEDECJS-001(HBM,Class3B) 

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

OSRAM
更新时间:2025-5-16 17:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
BGA
3000
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凯通
23+
原厂封装
90000
一定原装房间现货
今台KINGBRIGHT
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LED
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明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
24+
BGA
20000
低价现货抛售(美国 香港 新加坡)
CherrySwitch
23+
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SAMSUNG/三星
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DIP8
28533
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