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K4B4G0846B-MCH9

DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM Specification

Key Features • JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply • VDDQ = 1.5V ± 0.075V • 400 MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin • 8 Banks • Posted CAS • Programmable CAS Latency(posted CAS): 6, 7, 8, 9, 10 • Programmable Additive Latency: 0,

SAMSUNG

三星

K4B4G0846B-MCH9产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K4B4G0846B-MCH9

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM Specification

更新时间:2026-3-4 20:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
15+
FBGA
1343
SAMSUNG/三星
2026+
BGA
54815
百分百原装现货,实单必成,欢迎询价
SAMSUNG(三星)
25+
N/A
11580
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
SAMSUNG/三星
20+
BGA
19570
原装优势主营型号-可开原型号增税票
SAMSUNG/三星
24+
FBGA78
11280
原装现货
SAMSUNG/三星
25+
78 FBGA
4500
三星系列优势渠道
SAMSUNG/三星
24+
BGA
7850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
SAMSUNG/三星
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
SAMSUNG(三星)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
SAMSUNG
16+
0
4000
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