- 英文简称:INGENIC
- 英文全称:Ingenic Semiconductor Co., Ltd
- 中文简称:君正
- 中文全称:北京君正集成电路股份有限公司
- 所在地区:中国
- 总部地点:北京
- 公司官网:http://www.ingenic.com.cn
INGENIC
INGENIC应用领域
INGENIC公司简介
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
北京矽成半导体有限公司(简称ISSI)成立于1988年,是全球技术领先的集成电路设计企业,2020年被北京君正并购,目前为北京君正集成电路股份有限公司全资子公司。
INGENIC主营产品
SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC、SoC芯片
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