型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IT3M-200S-BGA

IT3 Test Vehicle Assembly Yield Test

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HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

包装:卷带(TR) 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

ETC

知名厂家

包装:卷带(TR) 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

ETC

知名厂家

High-Speed(10Gbps) BGA Mezzanine Connectors

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HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

High-Speed(10Gbps) BGA Mezzanine Connectors

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HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

IT3M-200S-BGA产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IT3M-200S-BGA

  • 制造商

    HRS

  • 制造商全称

    HRS

  • 功能描述

    IT3 Test Vehicle Assembly Yield Test

更新时间:2025-11-20 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XG
25+
DIP-3
65428
百分百原装现货 实单必成
XG
24+
DIP-3
880000
明嘉莱只做原装正品现货
LEM
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
HIROSE
21+
标准封装
32
进口原装,优势专营品牌!
Hirose Electric
23+
32
原装正品现货,德为本,正为先,通天下!
HIROSE/广濑
2508+
/
309575
一级代理,原装现货
HIROSE
22+
CONN/BGA
12245
现货,原厂原装假一罚十!
LEM
23+
SENSOR
3050
市场最低 原装现货 假一罚百 可开原型号
LEM
24+
SENSOR
39500
进口原装现货 支持实单价优
Hirose(广濑电机)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

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