型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IT3D-300S-BGA(59)

包装:散装 描述:CONNECTOR 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-11-26 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XG
25+
DIP-3
65428
百分百原装现货 实单必成
XG
24+
DIP-3
880000
明嘉莱只做原装正品现货
HRS/广濑
23+
CONN/BGA
6000
专业配单保证原装正品假一罚十
HIROSE
22+
CONN/BGA
12245
现货,原厂原装假一罚十!
HIROSE/广濑
2508+
/
309575
一级代理,原装现货
Hirose Electric
23+
32
原装正品现货,德为本,正为先,通天下!
Hirose(广濑电机)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
N/A
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
HIROSE
24+
全新、原装
5850
假一赔百
LEM
SENSOR
22+
6000
十年配单,只做原装

IT3D-300S-BGA(59)数据表相关新闻