型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
ISOM3-175

IsoMOV™Series-HybridProtectionComponent

Features Highenergyhandlingdensity Hybrid(MOVandGDT)design Extendedtemperaturerange Ring-wavetolerant Lowcapacitance ULrecognized RoHScompliant*

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
ISOM3-175

IsoMOV??Series-HybridProtectionComponent

文件:939.54 Kbytes Page:6 Pages

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:ISOMOV 3KA 175VRMS BULK IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:散装 描述:ISOMOV 3KA 175VRMS REEL IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-30 11:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOURNS
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Microchip/微芯
25+
30000
原装正品,现货优势
BOURNS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
BOURNS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城

ISOM3-175芯片相关品牌

  • ACT
  • AME
  • Balluff
  • CONEC
  • FESTO
  • Kingbright
  • MCNIX
  • PASTERNACK
  • RSG
  • SUNTSU
  • Transko
  • XPPOWER

ISOM3-175数据表相关新闻