型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IS61DDB24M18-300M3

72 Mb (2M x 36 & 4M x 18) DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs

文件:624.46 Kbytes Page:25 Pages

ISSI

矽成半导体

72 Mb (2M x 36 & 4M x 18) DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs

文件:624.46 Kbytes Page:25 Pages

ISSI

矽成半导体

IS61DDB24M18-300M3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IS61DDB24M18-300M3

  • 功能描述

    静态随机存取存储器 36M(2Mx18) 300MHz Commercial Temp

  • RoHS

  • 制造商

    Cypress Semiconductor

  • 存储容量

    16 Mbit

  • 组织

    1 M x 16

  • 访问时间

    55 ns

  • 电源电压-最大

    3.6 V

  • 电源电压-最小

    2.2 V

  • 最大工作电流

    22 uA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    TSOP-48

  • 封装

    Tray

更新时间:2025-10-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI(美国芯成)
24+
LFBGA165(13x15)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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LFBGA-165(13x15)
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ISSI, Integrated Silicon Solu
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ISSI
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
ISSI
23+
FBGA165
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、

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