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IS43R83200B-6TL-TR

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:托盘 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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32Mx8, 16Mx16 256Mb DDR Synchronous DRAM

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矽成半导体

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矽成半导体

更新时间:2025-12-10 16:31:00
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