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IS42S32160F

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矽成半导体

封装/外壳:90-TFBGA 包装:管件 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90TFBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:90-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90TFBGA 集成电路(IC) 存储器

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知名厂家

4M Words x 32 Bits x 4 Banks (512-MBIT) SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM

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矽成半导体

16M x 32 512Mb SYNCHRONOUS DRAM

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矽成半导体

16Mx32 512Mb SYNCHRONOUS DRAM

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Internal bank for hiding row access/precharge

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矽成半导体

更新时间:2025-9-26 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI(美国芯成)
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TSOP8610.2mm
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只做原装,价格优惠,长期供货。
ISSI(美国芯成)
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BGA-90(8x13)
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同

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