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IS25LP128F-RMLA3

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC 集成电路(IC) 存储器

JOHANSONDIELECTRICS

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更新时间:2025-12-16 19:42:00
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