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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Direct replacement for E27 (European Standard)

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MARL

Mini 7/8 Female 4 Pin Field Attachable

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Microsemi

美高森美

5횞20mm fast-acting glass body cartridge fuse designed to IEC specification

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Littelfuse

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更新时间:2025-12-28 14:54:01
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