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IKCM15L60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IFPS MODULES 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-10-1 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
DIP-24
916
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Infineon(英飞凌)
24+
NA/
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Infineon(英飞凌)
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Infineon(英飞凌)
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Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
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INFINEON/英飞凌
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SOP28
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Infineon Technologies
23+
原装
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