型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IKCM10L60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:托盘 描述:IFPS MODULES 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-30 9:33:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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