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IGCM20F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-16 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PI
24+
NA/
3500
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
INF
25+
原厂原封可拆样
64586
百分百原装现货 实单必成
CONCEPI
22+
SOP16
100000
代理渠道/只做原装/可含税
CONCEPT
11+
SOP
1133
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
LS
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
INF
模块
1520
全新原装正品 数量多可订货 一级代理优势
Infineon/英飞凌
24+
PG-TO252-3-11
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
INFINEON
24+
P-TO252-3-1
8866
PI
24+
SOP16
5000
全新原装正品,现货销售
INF
2023+
TOP
6893
专注全新正品,优势现货供应

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