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IGCM20F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-17 12:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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