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IGCM10F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-5-31 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LS
2018+
PG-MDIP-2
6000
全新原装正品现货,假一赔佰
Infineon/英飞凌
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绝对原装正品全新进口深圳现货
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代理原装现货,价格优势
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原装正品,一级品牌代理
INFINEON/英飞凌
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只做原装 全系列供应 价格优势 可开增票
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LS
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票

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