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IGCM06G60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:卷带(TR) 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-10-1 15:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
6820
只做原装,质量保证
INFINEON/英飞凌
23+
MODULE
6000
原装正品,支持实单
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
Infineon Technologies
23+
原装
7000
LS
20+
PG-MDIP-24-1
67500
原装优势主营型号-可开原型号增税票
Infineon Technologies
25+
30000
原装现货,支持实单
Infineon/英飞凌
23+
DIP-24
6000
我们只做原装正品,支持检测。
Infineon/英飞凌
25
DIP-24
6000
原装正品
INFINEON
/ROHS.original
IPM模块
15120
集成电路供应 -正纳电子/ 原材料及元器件IC MOS MCU
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保

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