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IFCM30T65GDXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-15 17:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
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DIP-24
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INFINEON/英飞凌全新特价IFCM30T65GDXKMA1即刻询购立享优惠#长期有货
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我们只做原装正品,支持检测。

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