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ICE40LM2K-SWG25TR1K

封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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更新时间:2026-2-14 22:30:00
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