位置:首页 > HISILICON

HiSilicon

hisilicon

中文资料: 10条

  • 英文简称:HiSilicon
  • 英文全称:HiSilicon(Shanghai) Technologies CO.,LIMITED
  • 中文简称:海思半导体
  • 中文全称:海思半导体有限公司
  • 所在地区:中国
  • 总部地点:深圳
  • 公司官网http://www.hisilicon.com

HiSilicon应用领域

智能手机、网络设备、物联网(IoT)、视频监控、汽车电子、人工智能。

HiSilicon公司简介

海思半导体有限公司(HiSilicon)是中国华为技术有限公司的全资子公司,成立于2004年,总部位于中国深圳。海思专注于半导体的设计和研发,主要产品包括手机芯片、网络处理器、应用处理器以及用于物联网和智能家居的芯片解决方案。

海思以其高性能、低功耗的芯片而闻名,特别是在智能手机领域。其麒麟系列芯片广泛应用于华为及其子品牌的各类智能手机中。海思不断致力于技术创新,拥有多项自主知识产权,并在芯片设计和制造方面积累了丰富的经验。

公司强调与客户的紧密合作,力求为不同市场提供定制化的解决方案。随着全球半导体行业的发展,海思在国内外市场上逐渐扩大影响力,并努力推动中国半导体产业的进步和自主发展。

HiSilicon主营产品

手机芯片、网络处理器、应用处理器以及用于物联网和智能家居的芯片解决方案。

HiSilicon芯片中文资料

HiSilicon技术资料下载

HiSilicon相关品牌

  • Hitachi
  • HITACHI-METALS
  • HITANO
  • HITRON
  • Hittite
  • HMS
  • HMSEMI
  • HOKURIKU
  • HOLLINGSWORTH
  • Holtek
  • HOLTIC
  • HOLYSTONECAPS

HiSilicon数据手册

HiSilicon规格书PDF下载

HiSilicon新闻推荐