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BM57中文资料

厂家型号

BM57

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1

功能描述

Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

散热片 BM57/HSP-HP-B

数据手册

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简称

HIROSE广濑

生产厂商

Hirose Electric Company

中文名称

日本广濑电机株式会社官网

BM57数据手册规格书PDF详情

Features

1 Low-profile design with high power

supply capacity

- Rated current: 5A for power contact,

0.3A for signal contact

- 0.6mm stacking height, 1.9mm width

2 Full armored design prevents housing damage

3 Easy mating operation with wide self alignment range

4 Insert molded header and receptacle design

- Solder Wicking Prevention

5 Multi-point soldering enhances PCB peeling strength

BM57产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BM57

  • 功能描述

    散热片 BM57/HSP-HP-B

  • RoHS

  • 制造商

    Ampro By ADLINK

  • 产品

    Heat Sink Accessories

  • 安装风格

    Through Hole

  • 设计目的

    Express-HRR

更新时间:2026-2-1 14:14:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSC
20+
SMD
56200
原装优势主营型号-可开原型号增税票
MICROCHIP/微芯
23+
50000
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23+
7000
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NA
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