Hanamicron是成立于2001年、股票在韩国KOSDAQ上市（代码：067310）的创新半导体解决方案提供商，2024年合并营收12507亿韩元，员工4000人，核心专注半导体后工序业务，为全球客户提供从技术研发到生产测试的全链条解决方案；公司主要业务围绕工程解决方案、凸点技术、封装及测试展开，工程解决方案含设计与仿真、可靠性测试、失效分析、验证及软件开发，凸点技术提供凸点解决方案与高性能重新分布层（RDL），封装涵盖晶圆级封装、倒装芯片封装、基板封装、引线框架封装，测试服务包括晶圆测试、封装测试与模块测试，同时布局未来技术方案；产品应用领域广泛，适配AI、高性能计算（HPC）、智能手机（如指纹传感器）、内存（DRAM、NAND闪存、HBM）等场景，例如倒装芯片封装、2.xD封装解决方案用于AI与HPC设备信号优化，晶圆级封装等用于智能手机半导体元件，各类测试服务保障半导体产品在消费电子、工业电子、数据中心等领域的稳定运行，且公司在韩国、美国、巴西、越南设生产与销售机构，持续通过技术创新与全球布局服务多元市场需求。

围绕工程解决方案、凸点技术、封装及测试展开，工程解决方案含设计与仿真、可靠性测试、失效分析、验证及软件开发，凸点技术提供凸点解决方案与高性能重新分布层（RDL），封装涵盖晶圆级封装、倒装芯片封装、基板封装、引线框架封装，测试服务包括晶圆测试、封装测试与模块测试