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HXXCC3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

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MMD

MMD Components

MMD

HXXCC3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HXXCC3

  • 制造商

    MMD

  • 制造商全称

    MMD Components

  • 功能描述

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

更新时间:2024-4-23 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HUAYI(华羿微)
23+
DFN-8(3x3)
5000
诚信服务,绝对原装原盘
MSV/萌盛微
23+
NA/
6250
原装现货,当天可交货,原型号开票
HUWZ
23+
连接器
10500
专业做连接器接插件原装进口公司现货
Sector Microwave Industies
23+
模块
400
MSV/萌盛微
SOT23
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
MSV/萌盛微
21+ROHS
SOT23
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Bychip/百域芯
21+
SOT23
30000
优势供应 品质保障 可开13点发票
NXB
21+
SOT23-6L
8866666
原装现货
MSV/萌盛微
23+
SOT23
50000
全新原装正品现货,支持订货
MSV/萌盛微
22+21+
SOT23
3000
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品

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    HX8347,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

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