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芯片资料

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HWST30308SS	包装：盒描述：BOX S STEEL NAT 33.700\ 盒子，外壳，机架箱	HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司
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更新时间：2025-7-14 20:00:00

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2025-1-13
HVQFN-56 NXP/恩智浦PCA9450CHNY
飞思卡尔NXP/NXP/恩智浦半导体
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2019-6-19