| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HW-13-13 | FLEXIBLE.025SQBOARDSTACKERS 文件：217.79 Kbytes Page：1 Pages | SamtecSamtec, Inc 美国申泰 | Samtec |   |
包装：散装 描述：CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H 连接器，互连器件 板间隔柱，堆叠器（板对板） | ETC 知名厂家 | ETC | | |
包装：散装 描述：CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H 连接器，互连器件 板间隔柱，堆叠器（板对板） | ETC 知名厂家 | ETC | | |
SURFACEMOUNTSCHOTTKYBARRIERRECTIFIER Features ●ForSurfaceMountedApplications ●HighTemperatureMetallurgicallyBondedContacts ●CapableofMeetingEnvironmentalStandardsof MIL-STD-19500 ●HighReliability ●SubmersibleTemperatureof265°Cfor 10SecondsinSolderBath ●AvailableinLeadFreeFinish/RoHSCompli | DIODESDiodes Incorporated 美台半导体 |  | | |
DOWELSOFTPINS 文件：90.56 Kbytes Page：1 Pages | WMBERG WM Berg Inc. |  | | |
FLEXIBLE.025SQBOARDSTACKERS 文件：217.79 Kbytes Page：1 Pages | SamtecSamtec, Inc 美国申泰 | Samtec | | |
FLEXIBLE.025SQBOARDSTACKERS 文件：217.79 Kbytes Page：1 Pages | SamtecSamtec, Inc 美国申泰 | Samtec | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HUAWEI |
23+ |
BGA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
SAMTEC |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
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xilinx |
25+ |
QFP |
6800 |
||||
xilinx |
22+ |
N/A |
6800 |
||||
HUAWEI |
1736+ |
BGA |
8298 |
只做进口原装正品假一赔十! |
|||
HUAWEI |
23+ |
BGAQFP |
8659 |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
|||
HUAWEI |
25+ |
BGA |
6500 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
xilinx |
23+ |
N/A |
8000 |
全新原装 |
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2020-6-30HX0068ANL
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2019-6-19
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