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HVMLS473M5R0EB1A

封装/外壳:扁平封装,焊片式 包装:散装 描述:CAP ALUM 47000UF 20% 5V FLATPACK 电容器 铝电解电容器

CDE

HVMLS473M5R0EB1A

直插铝电解电容

CDE

更新时间:2021-9-14 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CORNELL
25+
电容器
18
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