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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HVMLS331M250EA0D | 封装/外壳：扁平封装，焊片式 包装：散装 描述：CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK 电容器 铝电解电容器 | CDE |   | |
125 ?C Stainless Flatpack,Ultra-Long Life, Aluminum 文件：467.91 Kbytes Page：4 Pages | CDE | | ||
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更新时间：2021-9-14 10:50:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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CORNELL |
25+ |
电容器 |
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