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HT1MOA3S30SLASHESLASH1

HITAGTM1 Chip Module

Definitions Objective of the Specifications This specification lists the parameters to be fulfilled by the HITAG 1 chip module HT1 MOA3 S30 for contactless smart cards or similar transponders (as e.g. discs). Definition of the Chip Module A chip module is an electronically packaged chip covere

Philips

飞利浦

更新时间:2025-11-18 10:20:00
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HTCSEMI(海天芯)
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三极管/MOS管/晶体管 > 达林顿晶体管阵列

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