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HSNC3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

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MMD

MMD Components

MMD

HSNC3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HSNC3

  • 制造商

    MMD

  • 制造商全称

    MMD Components

  • 功能描述

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

更新时间:2025-6-8 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HELE
24+
NA/
3000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
HS(浩然电子)
24+
8215
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2025+
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986966
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HS(浩然电子)
2447
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23+
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HELE
21+
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2725
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23+
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