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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HP5-189P-1.27W | High-density Packaging System High-density Packaging System Connectors for Hi-PAS Mounting Overview The HP5 Series and C-G Series of Hi-PAS (High-density Packaging System) mounting connectors were developed to meet the demands of the high performance and trend toward high-density packaging of communications equipment. Appl | HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社 |   | |
包装：袋 描述：CONNECTOR 连接器，互连器件 Hard Metric，标准 | ETC 知名厂家 | ETC | |
HP5-189P-1.27W产品属性
- 类型
描述
- 型号
HP5-189P-1.27W
- 制造商
HRS
- 制造商全称
HRS
- 功能描述
High-density Packaging System
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KUM |
8223 |
DIP |
100000 |
全新、原装 |
|||
WYC |
13+ |
DIP |
23498 |
原装分销 |
|||
KUM |
50 |
||||||
KUM/日本菱星 |
24+ |
塑壳 |
5000 |
原装，正品 |
|||
KUM |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
KUM |
25+ |
NA |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
KUM |
21+ |
标准封装 |
100 |
保证原装正品,需要请联系张小姐13544103396 |
|||
WYC原装 |
25+ |
DIP |
65428 |
百分百原装现货 实单必成 |
|||
MAXIM |
24+ |
SMD |
3200 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
|||
WYC原装 |
25+23+ |
DIP |
25892 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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2022-8-11HP206F
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2013-1-6HPA00001D-低功耗电流模式推挽PWM
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2012-12-1
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