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HMC770LP4BETR

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF AMP WLAN 40MHZ-1GHZ 20QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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更新时间:2025-8-16 11:29:00
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