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HMC7545ABLP47E

封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘,CSP 功能:信号调节器 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP MMIC RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

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更新时间:2025-12-18 18:43:00
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