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HMC737LP4ETR

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 功能:VCO 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC VCO HBT HALF FREQ 24-QFN RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-3 15:27:00
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