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HMC733LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 功能:VCO 包装:托盘 描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-9-27 18:33:00
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