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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HMC733LC4BTR-R5 | 封装/外壳：24-TFQFN 裸露焊盘 功能：VCO 包装：托盘 描述：IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 | AD 亚德诺 |   |
更新时间：2025-11-18 17:17:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司 深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516 网站 http://www.kehengweiyedz.cn 网站http://www.kehengweiye.com 邮箱：yulin522@126.com 0755-83200050 15817287769 柯先生
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