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HMC732LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 功能:VCO,缓冲放大器 包装:托盘 描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-9-26 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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