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HMC727LC3CTR

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:托盘 描述:IC FLIP-FLOP D-TYPE 13GBPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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14 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP

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Hittite

更新时间:2025-12-23 9:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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QFN16(3x3)
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原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
ADI/亚德诺
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QFN-16
860000
明嘉莱只做原装正品现货

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