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HMC718LP4ETR

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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更新时间:2025-9-27 9:32:00
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