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HMC709LC5TR-R5

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:卷带(TR) 描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-26 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
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