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HMC694LP4ETR

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP LTE 1.7GHZ-2.2GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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Hittite

更新时间:2025-11-4 11:45:00
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