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HMC6787ALC5ATR

封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:带 描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:卷带(TR) 描述:IC I/Q UPCONVERT 37-40GHZ 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

GaAs MMIC I/Q UPCONVERTER 37 - 40 GHz

文件:1.15514 Mbytes Page:18 Pages

Hittite

更新时间:2025-11-3 23:10:00
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