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HMC669LP3ETR

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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GaAs PHEMT MMIC LNA w/ FAILSAFE BYPASS MODE, 1700 - 2200 MHz

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更新时间:2025-10-4 23:00:00
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