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HMC667LP2TR

封装/外壳:6-TDFN 裸露焊盘 包装:带 描述:IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 2.3 - 2.7 GHz

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更新时间:2025-11-5 18:00:00
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