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HMC663LC3TR-R5

封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MIXER GP DBL-BAL IP3 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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更新时间:2025-10-4 16:00:00
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