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HMC6505ALC5

5.5 GHz to 8.6 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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亚德诺

HMC6505ALC5

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32LFCSP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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5.5 GHz to 8.6 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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5.5 GHz to 8.6 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 5.5-8.6G RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-22 15:47:00
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