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HMC633LC4TR-R5

封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC AMP VSAT 5.5GHZ-17GHZ 24CSMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-8-6 9:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
N/A
57000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
最新
2000
原装正品现货
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66900
原封装
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ADI(亚德诺)
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
ADI
24+
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