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HMC583LP5TR

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:VCO 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2024-5-29 16:55:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
QFN20
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原装正品,假一罚十
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